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厂商型号

CL31C271JHFNNNE 

产品描述

Cap Ceramic 270pF 630V C0G 5% SMD 1206 125°C Embossed T/R

内部编号

649-CL31C271JHFNNNE

#1

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CL31C271JHFNNNE产品详细规格

规格书 CL31C271JHFNNNE datasheet 规格书
CL31C271JHFNNNE Characteristics
CL31C271JHFNNNE Spec
CL31C271JHFNNNE datasheet 规格书
封装/外壳 1206
安装 Surface Mount
电容值 270 pF
电压 630 Vdc
容差 5 %
介质 C0G
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.25 mm
产品厚度 1.6 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 1.6
产品高度 1.25
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 630V
电容 270pF
温度系数 C0G, NP0
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1206 (3216 Metric)
厚度(最大) 0.055" (1.40mm)
其他名称 1276-3243-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Thickness(mm) 1.25mm
RatedVoltage 630Vdc
TempCharacteristic C0G(-55 ~ +125)
Size L x W mm (Inch) 3.2x1.6(1206)

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